華大半導(dǎo)體積極打造汽車電子中國芯

　　華大半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱華大半導(dǎo)體)是中國電子旗下集成電路專業(yè)子集團，具備從材料、設(shè)計、制造到封測的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，致力于打造汽車電子領(lǐng)域“中國芯中國造”。華大半導(dǎo)體深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于國有企業(yè)改革發(fā)展和黨的建設(shè)的重要論述精神，堅持科技引領(lǐng)、創(chuàng)新驅(qū)動、改革賦能，奮力攻堅汽車芯片難題，成功研發(fā)國內(nèi)首顆應(yīng)用于主驅(qū)的高端模擬芯片，車規(guī)芯片類別覆蓋率超過20%，2023年全年汽車電子業(yè)務(wù)總收入達12億元，同比增長59%。

　　聚焦汽車芯片國產(chǎn)化，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同帶動作用

　　協(xié)同頭部車企，增進“車芯聯(lián)動”。華大半導(dǎo)體協(xié)同汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新，支撐中國電子打造汽車芯片現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)鏈鏈長，著力攻關(guān)汽車芯片領(lǐng)域難題。引入頭部車企、一級供應(yīng)商等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)作為股東，以資本帶資源，以融資促融合，實現(xiàn)共同發(fā)展。同頭部車企聯(lián)合定義開發(fā)電源管理芯片、微控制單元、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片和高邊驅(qū)動等車規(guī)芯片，45款芯片進入車企芯片池。

華大半導(dǎo)體汽車電子芯片制造產(chǎn)線

　　技術(shù)市場雙牽引，推動芯片國產(chǎn)化。與中國一汽、上汽集團、比亞迪等企業(yè)密切協(xié)作，以技術(shù)供給與市場需求雙向牽引，開展國產(chǎn)芯片上車應(yīng)用驗證，80余款型號芯片在一汽紅旗、上汽五菱、比亞迪唐等主流車型批量應(yīng)用，覆蓋微控制單元、電源管理、功率器件、信號模擬、隔離驅(qū)動、安全芯片等多個類別。累計60款芯片進入相關(guān)推薦目錄，年度上車芯片總量近一億顆。

　　服務(wù)國家戰(zhàn)略，紓解“缺芯”之憂。在“缺芯”期間，率先推出填補國內(nèi)空白的汽車芯片。高壓隔離驅(qū)動芯片HSA68系列是國內(nèi)首顆應(yīng)用于主驅(qū)的高端模擬芯片，在頭部車企批量應(yīng)用，年出貨近千萬顆，國內(nèi)市場占有率約10%。針對制造瓶頸，募資百億元建設(shè)汽車芯片特色工藝生產(chǎn)線，有力保障汽車芯片“自研+自造”的產(chǎn)能供給。

　　完善科技創(chuàng)新頂層設(shè)計，打造汽車電子創(chuàng)新高地

　　保持戰(zhàn)略定力，持續(xù)加大研發(fā)投入。圍繞中國電子“十四五”規(guī)劃，制定科技創(chuàng)新分規(guī)劃與技術(shù)路線圖，靶向攻關(guān)微控制單元、FPGA、功率器件、電源管理等汽車芯片產(chǎn)品，以及特色制造工藝等汽車電子核心技術(shù)。近三年來，圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)加大研發(fā)投入，累計超過30億元，研發(fā)投入強度始終保持在20%左右。

　　上下聯(lián)動，構(gòu)建雙層創(chuàng)新格局。華大半導(dǎo)體總部設(shè)立科技委員會，聚焦“國之所需”，布局前瞻性、戰(zhàn)略性技術(shù)研究，錨定未來技術(shù)發(fā)展方向，成功孵化汽車微控制單元與功率驅(qū)動業(yè)務(wù)。旗下各子企業(yè)充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，聚焦汽車芯片細分技術(shù)領(lǐng)域，承擔具體產(chǎn)品和技術(shù)的攻堅重任，加快練就高功能安全控制芯片、高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒?、高功率密度功率器件等領(lǐng)域一批“獨門絕技”。

華大半導(dǎo)體汽車電子芯片應(yīng)用場景展示

　　創(chuàng)新組織管理，優(yōu)化資源配置。突出華大半導(dǎo)體總部在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)中的組織作用，設(shè)立汽車電子專項資金，支持各子企業(yè)7個汽車芯片項目研發(fā)，全面摸排各子企業(yè)技術(shù)能力的優(yōu)勢特長與短板弱項，優(yōu)化專項支持，增進技術(shù)交流共享，建立科技創(chuàng)新能力評價指標庫，“一企一策”選用考核指標，通過考核“指揮棒”，引導(dǎo)強化汽車芯片的專項能力建設(shè)。

　　做強人才“第一資源”，激發(fā)科技“第一生產(chǎn)力”

　　突出規(guī)劃引領(lǐng)，打造“五芯”人才。構(gòu)建人力資源“一二三四五”工作體系，即堅持“一個原則”(黨管干部人才)，實現(xiàn)“兩大目標”(提升組織效能、促進人才發(fā)展)，提高“三項能力”(創(chuàng)新驅(qū)動、協(xié)同共享、人效管理)，完善“四個機制”(人力資源配置、評價、激勵、開發(fā)機制)，打造“五芯人才”(“引芯”“領(lǐng)芯”“精芯”“創(chuàng)芯”“紅芯”)。

　　深化創(chuàng)新驅(qū)動，增進協(xié)同共享。健全從事業(yè)部到子企業(yè)的“孵化”機制，通過“模擬企業(yè)運作”“授權(quán)清單”等方式，賦予科技領(lǐng)軍人更大的技術(shù)路線決策權(quán)、經(jīng)費支配權(quán)與資源調(diào)配權(quán)。在人才選用育留方面，實行“集團化作戰(zhàn)”，子企業(yè)間最大限度共享人才引進和培養(yǎng)資源。近三年引進高層次人才60余人，培養(yǎng)國家級、省部級人才23人，技術(shù)人員占比達六成。以打造原創(chuàng)技術(shù)策源地為契機，健全高端科技人才交流機制，鼓勵子企業(yè)人才輪崗、掛職交流，促進人才在共享垂直整合制造體系內(nèi)發(fā)揮最大作用。

　　強化正向激勵，激發(fā)創(chuàng)新活力。落實市場對標機制，根據(jù)崗位、能力、績效綜合評價確定薪酬定位。遵循“整體跟隨、局部領(lǐng)先”的薪酬策略，重點向科技人才、關(guān)鍵崗位核心人才傾斜。鼓勵“揭榜掛帥”，把項目交給想干事、能干事、干成事者。建立“成果共創(chuàng)、風(fēng)險共擔、利益共享”的激勵機制，用好用足員工持股、股票期權(quán)、限制性股票等中長期激勵措施，覆蓋近3000人，7家已開展中長期激勵的科技型企業(yè)，2023年合計營業(yè)收入較2020年增長162%，員工穩(wěn)定性遠高于集成電路行業(yè)平均水平。